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插件元件剪脚成型加工标准

2017-12-08 15:43:25 上海快三代理 已读

插件元件剪脚成型加工标准

 

1、目的:

规范元件成型方式与尺寸,使之标准化作业。

2、适用范围:

适用于茂硕科技元件成型工艺文件;如果客户有其它或高于此规范的特别要求,一律按客户要求执行。

3、职责:

3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。

3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。

3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。

4、程序内容:

4.1操作规范:

4.1.1 收集和确认客户最新资料,文件(如:ENPECOBOM线路图,元件位置图等),产品样板,空PCB板,元器件材料。

4.1.2 对客户资料,文件进行研究,并用通俗易懂的语言将其描述清楚。

4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图,材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。

4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意,并加注到生产工艺中。

4.1.5 在成形过程中,除特殊情况下,手工持取元器件一般是持取元器件本体,禁止持取元器件引线,以防止污染元器件引线,从而引起焊接不良。

4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件,其本体一般没有金属散热器,可以直接持取本体;对于功率半导体元器件如IC,手工持取本体时,禁止触摸其散热面,以免影响散热材料的涂敷或装配。

4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000

4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准,元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间(W),在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为Lmm),如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时,以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种,元件成型管脚长度分为三种:

1.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T

2.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H

3.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H+元件本体高度(b

4.4 元件成型尺寸标注和要求,必须要充分考虑到生产线操作的可行性,另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑,确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件(立式和卧式)成型都适用,又哦成型的安全距离和空间:a(图中用L表示)元件直径(D)或厚度(T),注意以下要求:

当元件直径(D)或厚度(T)≤0.8mm时,内曲线半径(R)为:R=1D

当元件直径(D)或厚度(T0.8mm< DT<1.2mm时,内曲线半径(R)为:R=1.5D

当元件直径(D)或厚度(T)≥1.2mm时,内曲线半径(R)为:R=2D

当设定成型尺寸时,必须要充分考虑上述的成型尺寸要求,避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤,对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致,需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻,要求电阻本体平贴于PCB板面,电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距(L),PCB板厚(T),卧式成型标准。

成型尺寸:

项目

允收范围

A

85°< a < 95°

L1L2

L1L21.0mm以上

L

依插装位置PCB孔距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H

1512718709585579.jpg

成型方式:手工或机器整形(如下图)

 QQ截图20171208153912.jpg手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折,而非本体

QQ截图20171208154011.jpg

机器成型

     4.4.3对额定功率≥1W的普通电阻,或额定功率<1W的立式成型的普通电阻,要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:

项目

允收范围

X

1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm<x<5.0mm(机器)

A

25°< a<35°

L

依插装位置PCB孔距

      4.4.4 对于水泥电阻,要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm,电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:

项目

允收范围

X

X>2mm

L

依插装位置PCB孔距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H

 

4.4.5 对于压敏电阻、热敏电阻,对于类似瓷介电容外形的电阻元件,要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型,电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:

项目

允收范围

X

1mm < x<2mm

L

依插装位置PCB孔距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H


 

4.4.6 对于额定功率<1W的稳压二极管,或者是额定电流<1A的其它各种二极管,二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:

项目

允收范围

A

85°< a < 95°

L1L2

1.0mm < L1L2< 3mm

L

依插装位置PCB孔距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H


4.4.7 对于额定功率≥W的稳压二极管,或者是额定电流≥A的其它各种二极管,或者额定功率<1W的稳压二极管和额定电流<1A的其它各种二极管,要求立式成型,要求二极管本体的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。

成型尺寸:

项目

允收范围

X

2.0mm < x < 3.0mm(手工)  4.0mm < x < 5.0mm

L

依插装位置PCB孔距

元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度(L+PCB板厚(T+抬高于PCB板面高度(H


4.4.8 发光二极管需根据产品类型,LED封装形式来定,详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.9 独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底,平贴PCB板,(卧式安装例外),元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.10 小功率三机关成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm,三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。

4.4.11 自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时,要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。

4.4.12 晶体为立式安装时,要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等,否则需加绝缘垫片隔离。晶体为卧式安装时,需加镀铜线进行固定(补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起,补焊时应避开晶体外壳上的字符)。

4.4.13 散热器上固定大功率元件时,要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶,用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。元件同散热器装配要求端正,不许有歪斜现象。

4.4.14 插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。将一保险套在两保险管座中,两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上。

4.4.15 对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件,元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。

前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表:

元件大类型

元件小类型及规格描述

元件本体抬高于PCB板尺寸或其它要求(mm)

备注

电阻

额定功率<1W的普通电阻

平贴于PCB板面1-6mm


额定功率≥1W的普通电阻

抬高于PCB板面1-6mm


水泥电阻

抬高于PCB板面2.5-3.5mm


压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件

有安全距离,要求从距离管脚皮处1-2mm处开始成型


电容

独石电容、瓷介电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容等

平贴于PCB板,插装到底(卧式除外)


二极管

额定功率<1W左右的稳压二极管(卧式成型)

抬高于PCB板面1-2mm


额定电流<1A的其它各种二极管(卧式成型)

抬高于PCB板面1-2mm


额定功率≥1W左右的稳压二极管

抬高于PCB板面1-4mm

 

额定电流>1A的其它各种二极管

抬高于PCB板面1-4mm


额定功率<1W的稳压二极管(立式成型)

抬高于PCB板面1-4mm


额定电流<1A的其它各种二极管(立式成型)

抬高于PCB板面1-4mm


LED长度为5mm的圆体封装

抬高于PCB板面9-10mm


三极管

小功率三极管

抬高于PCB板面3-4mm


自带无散热器的大功率三极管,电压调整器为立式安装

元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内

IC

DIP IC

两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距


晶体

晶振(立式安装)

要求晶体外壳不触及PCB板非接地的铜箔、走线等


 

大功率元件

散热器上固定大功率元件

要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶,用螺钉+弹垫(+螺母)将元件和散热器进行紧固


保险管

 

插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装

 

将一保险套在两保险管座中,两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上


一般情况下,不需成型的材料

拨动开关、SOICIC、插座、继电器等标准件

两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距



5、前加工工艺的注意事项要求:

5.1 应做互检要求,(一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良)。

5.2 明确加工先后顺序,首先做什么,最后干什么,逻辑思维强,使操作者能在最短的时间内完成,并且要保证品质要求。必须注明元件丝印或外观图,注意元件的尺寸范围与误差范围的区别,如0.3-4.0mm3.5±0.5mm区别。必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品,用±来表示(如3.5±0.5mm),保证加工的一致性。

5.3 对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式,加工要求必须在一个工位中完成,并且注明不同成形示意图和零件位置。

5.4 元件外观相同而型号不同的元件要分开加工,并自检材料型号与丝印是否正确;对无极性元件,要按照(IPC-A-610标准)字符朝上,或按PCB板丝印方向加工。

5.5 元件成型必须考虑PCB板的厚度,例要求插机后的管脚长为1.5±0.5mm,如果工艺的剪脚尺寸要求为3.5±0.5mm,而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm。生产线需重新剪脚。元件加工要一步到位,尽可能不再有加工工位(如:剪脚工位)。

5.6 在制作工艺过程中,如有材料的两管脚间距与PCB插件位置孔的间距不一致,必须找工程师确认,是否对此材料进行加工。无特殊说明的电解电容、IC、变压器等零件脚标准件,其他的零件在前加工工段都有跨距要求。

5.7 IC管脚易损坏变形的,加工后应使用原包装或防护包装。

5.8 保险管座在前加工和插机工艺中方向性都写有,但对于保险管或是保险管与保险管座组件则方向性为无。

5.9 首次使用的成形工具,需工艺与品保确认后方可使用;已经使用的成形工具,再次使用前需校验或调校,满足成形尺寸参数后方可使用;成形工具在使用一定时间或成形一定数量后,必须按照工装使用说明需校验或调校,满足成形尺寸参数后方可使用。

 


 


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