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SMT贴片加工工艺流程

2017-12-25 09:33:41 上海快三代理 已读

单面组装:

来料检测

+

丝印

+

锡膏(红胶)

+

贴片

+

回流

(

固化

)+

清洗

+

检测

+

返修

 

单面混装:

来料检测

+PCB

A

面丝印锡膏(红胶)

+

贴片

+A

面回流

(

固化

)+

清洗

+

插件

+

波峰

+

清洗

+

检测

+

返修

 

双面组装:

来料检测

+PCB

A

面丝印锡膏(红胶)

+

贴片

+A

面回流

(

固化

)+

清洗

+

翻板

+B

面丝印锡膏(红胶)

+

贴片

+B

面回流

(

固化

)

或是

(DIP+

波峰

)+

清洗

+

检测

+

返修

 

双面混装:

来料检测

+PCB

B

面丝印锡膏(红胶)

+

贴片

+B

面回流

(

固化

)+

清洗

+

翻板

+A

面丝印锡膏(红胶)

+

贴片

+B

面回流

(

固化

)

或是

(DIP+

波峰

)+

清洗

+

检测

+

返修

 

       

      

丝印:

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到

PCB

的焊盘上,

为元器件的焊接做

准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于

SMT

生产线的最前端。

 

 

 

 

 

 

点胶:

它是将胶水滴到

PCB

的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定

PCB

板上。所用设备为点胶机,位于

SMT

生产线的最前端或检测设备的后

 

面。

 

 

 

 

 

 

贴装:

其作用是将表面组装元器件准确安装到

PCB

的固定位置上。所用设

备为贴片机,位于

SMT

生产线中丝印机的后面。

 

 

 

 

 

 

固化:

其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与

PCB

板牢固粘接

在一起。所用设备为固化炉,位于

SMT

生产线中贴片机的后面。

 

 

 

 

 

 

回流焊接:

其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与

PCB

板牢固粘接在

一起。所用设备为回流焊炉,位于

SMT

生产线中贴片机的后面。

 

 

 

 

 

 

清洗:

其作用是将组装好的

PCB

板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊

剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

 

 

 

 

 

 

检测:

其作用是对组装好的

PCB

板进行焊接质量和装配质量的检测。所用

设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(

ICT

)、飞针测试仪、自动光学检测

单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修 

单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修  

双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修  

双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修               

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。      

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。       

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。       

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。       

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。       

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。      

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 

加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。 

加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。     

加工包括:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通信网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分大小)。 

电脑周边系列:移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。 

家用电器系列:迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等; 无线通讯系列:车载GPS/行车记录仪板,无线电话机主板,对讲机主板等; 主要SMT贴片加工材质及工艺有:普通电路板(硬板),柔性线路板(软板)的SMT加工,加工工艺有:锡膏工艺,红胶工艺,红胶+锡膏双工艺,其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺容易掉件问题。


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