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X-RAY检测项目

X-RAY射线的应用

 a.使用目的:  金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。   

b.应用范围:  

1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验; 

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路; 

3)SMT焊点空洞现象检测与量测;  

4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验; 

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验; 

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验; 

7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

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